Computerchips für das KI-Zeitalter: SCHOTT stärkt Glassubstrat-Portfolio für Advanced Chip Packaging (FOTO)

DER INTERNATIONALE TECHNOLOGIEKONZERN SCHOTT UNTERSTÜTZT DIE CHIP-INDUSTRIE DABEI, DEM FORTSCHREITENDE TEMPO DES MOORESCHEN GESETZES MIT NEUEN MATERIALIEN AUCH IN ZUKUNFT GERECHT ZU WERDEN. DIESE ENTWICKLUNG WIRD FÜR LEISTUNGSFÄHIGERE COMPUTER BENÖTIGT, DIE RECHENINTENSIVE ANWENDUNGEN WIE KÜNSTLICHE INTELLIGENZ (KI) ERMÖGLICHEN. DA HOCHWERTIGE GLASSUBSTRATE FÜR FORTSCHRITTLICHES PACKAGING IM KOMMENDEN JAHRZEHNT ENTSCHEIDEND SIND, STELLT SCHOTT HEUTE PROAKTIV DIE WEICHEN, UM DIE BRANCHE ZU NOCH MEHR INNOVATION ZU BEFÄHIGEN.

* SCHOTT setzt sich zum Ziel, den steigenden Bedarf der Chipindustrie an fortschrittlichem Chip Packaging auf Basis von Glas-Substraten zu decken.
* Mithilfe eines Drei-Punkte-Aktionsplans sollen Produktentwicklung und -optimierung sowie Investitionen beschleunigt werden.

Die Zukunft des Chip Packaging beginnt mit Glas. Das unterstreicht Dr. Frank Heinricht, CEO von SCHOTT, in Zusammenhang mit dem Engagement des Unternehmens für die IC-Industrie. „Heute kündigen wir einen Aktionsplan an, um die steigende Nachfrage nach Glassubstraten für das Advanced Chip Packaging zu bedienen. Er gliedert sich in drei Schwerpunkte: Forschung, Produktverbesserung und Investition“, sagt Dr. Heinricht. „Da wir in ständigem Austausch mit führenden Unternehmen der Branche stehen, beschleunigen wir jetzt unsere Produktentwicklung. Unser Ziel ist es, die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen der Chipindustrie mit hochwertigen Glas-Substraten zu versorgen.“

Der Aktionsplan befasst sich mit den folgenden Bereichen:

* Produktinnovationen: Wichtige Material-Innovationen von SCHOTT für eine Vielzahl von Anwendungen in der IC-Industrie sind bereits heute sofort verfügbar. Darüber hinaus haben Substrate, die für verschiedene Anwendungen im modernen Chip Packaging maßgeschneidert sind, die letzte Phase der Entwicklung erreicht und stehen unmittelbar vor der Marktreife.
* Veredelung bestehender Substrate: In den vergangenen Jahren wurden Glas-Substrate für die IC-Industrie ständig optimiert und weiterentwickelt, beispielsweise durch regelmäßige Verbesserung der geometrischen Toleranzen oder maximaler Vielseitigkeit in Bezug auf Format, Dicke und Materialeigenschaften. SCHOTT wird seine Produkte weiter verbessern und optimieren, um für die zukünftigen Anforderungen der Industrie gerüstet zu sein.
* Ausbau der Schmelz- und Verarbeitungskapazitäten und -fähigkeiten: Um die steigende Nachfrage nahtlos bedienen zu können, werden große Kapazitäten benötigt. Deshalb hat SCHOTT den Ausbau seiner Infrastruktur beschlossen. So werden die Kapazitäten und Fähigkeiten der weltweiten Produktionsstandorte kontinuierlich erweitert.

„Große Schritte im Advanced Packaging können auf der Basis von Material-Innovationen realisiert werden. Da Spezialglas zahlreiche Eigenschaften besitzt, die für die Halbleiterfertigung entscheidend sind, hat das Material ein sehr großes Potenzial für die Zukunft der Industrie“, sagt Stefan Hergott, Leiter des Geschäftsbereichs Special Flat Glass & Wafer von SCHOTT.

Einzigartige Charakteristika von Glas, wie die thermischen und mechanischen Eigenschaften oder die geringen Dickentoleranzen in den Geometrien, ermöglichen Innovationen und nie dagewesene Designs im Bereich der Halbleiterverpackung. Dank dieser Eigenschaften können Experten im Halbleiter-Bereich hochwertige und neuartige Packaging-Lösungen konzipieren.

SCHOTT bietet bereits eine breite Palette von Produkten für spezifische Anwendungen im Advanced Packaging an. Dazu gehören Glasscheiben für das Halbleiter-Packaging (z.B. D 263® T eco, BOROFLOAT® 33 oder AF 32® eco) oder Glas als Trägerscheibe (z.B. aus AF 35 G oder BOROFLOAT®) in der Halbleiterproduktion.

JENSEITS VON SUBSTRATEN: SCHOTT ERMÖGLICHT SEIT JAHRZEHNTEN DIE HERSTELLUNG VON COMPUTERCHIPS

Neben den jüngsten Innovationen im Bereich der für die Halbleiterindustrie maßgeschneiderten Glassubstrate sind die Produkte von SCHOTT seit Jahrzehnten ein wichtiger Bestandteil der Chipfertigung. Das Material ZERODUR® zum Beispiel ist ein wesentlicher Bestandteil von weltweit führenden Lithographie-Anlagen. In diesen Maschinen müssen Siliziumwafer und Belichtungsmasken präzise positioniert werden, um feinste Strukturen für die leistungsfähigsten Mikrochips zu erzeugen. Auch stellen Produkte von SCHOTT, darunter flexible Lichtleiter, sicher, dass während des Prozesses höchste Präzision gewährleistet ist. Da diese Maschinen in allen Chip-Foundries und IDMs der Welt eingesetzt werden, kommen beinahe alle Computerchips der Welt mit Spezialglas von SCHOTT in Berührung.

PIONEERING. RESPONSIBLY. TOGETHER.

_Diese Attribute charakterisieren SCHOTT als Hersteller von High-Tech-Werkstoffen rund um Spezialglas. Gründer Otto Schott gilt als dessen Erfinder und wurde Wegbereiter einer ganzen Industrie. Mit Pioniergeist und Leidenschaft immer neue Märkte und Anwendungen zu erschließen – das treibt die #glasslovers von SCHOTT seit fast 140 Jahren an. Präsent in mehr als 30 Ländern ist das Unternehmen kompetenter Partner für Hightech-Branchen: Gesundheit, Hausgeräte & Wohnen, Consumer Electronics, Halbleiter & Datacom, Optik, Industrie & Energie, Automotive, Astronomie, Luft- und Raumfahrt. Im Geschäftsjahr 2022 erzielten rund 17.200 Mitarbeitende einen Umsatz von 2,8 Milliarden Euro. Mit den besten Teams, unterstützt durch die besten digitalen Tools, will der Konzern weiter wachsen. Die SCHOTT AG gehört der Carl-Zeiss-Stiftung, einer der ältesten Stiftungen in Deutschland. Mit der Dividende des Konzerns fördert sie die Wissenschaft. Als Stiftungsunternehmen hat SCHOTT die Verantwortung für Mitarbeitende, Gesellschaft und Umwelt tief in seiner DNA verankert. Ziel ist es, bis 2030 ein klimaneutrales Unternehmen zu werden._

Michael Müller
Head of Innovation PR & Storytelling
Corporate Marketing & Communications
SCHOTT AG
Tel: 06131-66-4088
michael-matthias.mueller@schott.com

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